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筠连加工协作信息

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北京丰台BGA芯片植球源头工厂芯片重工BGA芯片植球源头工厂

芯片清洗 BGA植球芯片加工 BGA植球机芯片重工芯片返修芯片拆卸芯片回收芯片去锡 QFN加工带脚芯片加工精准高效的BGA植球机，让生产更智能化！ QFN去锡解决方案，轻松去除多余焊锡！专业芯片清洗，延长芯片使用寿命，优化性能表现！芯片二次加工再用：环保节能，经

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1.8

2024-07-08

当前城市信息不足，为您推荐其它城市【加工协作】信息
大理石机床床身、大理石构件厂家按图加工

由于大理石具有结构精密质地均匀，稳定性好、强度大、硬度高。不生锈耐酸碱、不磁化、绝缘不导电、不变型、耐磨性好等优点。能在重负荷及一般温度下保持稳定等特点采用天然大理石、花岗岩、花岗石等石材做精密机械的大理石机床床身、大理石构件、基础件，是精密测量仪器、精

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面议

2024-10-05
EMMC种球承接FPC板拆料、内存芯片植球芯片焊接

我司专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新、芯片焊接、贴片无铅BGA植球加工/CPU植球/植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC拆料笔记本CPU、电脑CPU、服务器CPU、工控CPU、显卡CPU 汽车主板CPU、CPU拆卸、植球、装盘等经过加工后可直接贴片。专业做各系列芯片翻新加工，BGA植球

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2.5

2024-10-05
长期承接批量芯片加工订单QFN除锡脱锡芯片清洗

深圳市卓汇芯科技拥有自己的加工车间，专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新无铅BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC拆料。笔记本CPU、电脑CPU、服务器CPU、工控CPU、显卡CPU、汽车主板CPU、装盘等加工后可直接贴片笔记本电脑芯片植球返修，电脑芯

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2024-10-05
EMMC植球芯片拆卸承接批量芯片加工

承接:BGA CPU QFN QFP SOP TSOP CCM玻璃芯片烘烤除湿，拆卸，除锡，植球，清洗，修脚，压脚，磨面，面盖，打字，测试，编带等工艺，加工好的芯片可以直接上贴片机贴片承接：BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片等各类封装，芯片拆卸，芯片除锡，芯片除胶

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2024-10-05
拆板芯片加工承接BGA植球加工

BGA植球返修加工服务 1、CMOS Sensor返修（COB/CSP/PLCC等封装均可返修），摄像头芯片植球,测试,划伤抛光修复等。 2、PCBA拆板返修：PCBA拆解,换料,各类芯片返修,BGA植球,IC整脚,QFN除锡清洗,各类IC清洗,编带等。 3、散片处理：主控/DDR/EMMC等BGA植球返修,Flash脱锡整脚,QF

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2024-10-05
刻字,芯片拆卸,长期提供BGA返修的技术支持

专业承接线路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工BGA植球， QFN清洗，QFP整脚，加工后可直接上机贴片。针对贴片不良品的PCBA处理,我司可提供拆板服务，芯片拆板，电阻等零件拆板，芯片可重新植球再用，能用零件都可专拆下来重新使用,也可以帮您重新焊接，贴片。真正做到为您

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2.5

2024-10-05
芯片加工专业承接BGA芯片加工拆卸QFN除锡

我公司大批量承接BGA芯片返修，贴装，焊接，植球，QFN芯片除锡脱锡，除此之外还有QFP封装芯片拆卸,脱锡,整脚等芯片加工服务，我司寻求长期DDR芯片加工合作伙伴，签订长期合作协议，深圳市卓汇芯科技拥有自己的加工车间，专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新无铅BGA植

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2024-10-05
芯片拆卸专业承接线路板拆卸芯片CPU拆焊

承接各种ic芯片拆卸，脱锡，植球，植锡，清洗，装盘，编带，磨面，盖面，打字等工艺，支持打样，合作共赢专业qfn散料芯片全自动编带，sop管装芯片转编带，源头工厂保质保证。欢迎各位来厂参观，有需要的可以联系我大量接单：芯片拆洗、翻新加工 QFP SOP整脚、QFN除锡、IC除

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2024-10-05
芯片拆卸承接各种芯片拆卸磨字

承接大小批量！芯片植球，芯片翻新，芯片整脚，芯片除锡，芯片打字，芯片编带。芯片加工厂，专业承接批量芯片拆卸，清洗，植球加工，可来厂考察！工厂批量承接： BGA芯片拆卸，除锡，植球，清洗，打字 QFP芯片拆卸，除锡，整脚，清洗，打字 QFN芯片拆卸，除锡，清洗，打字，

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2024-10-05
QFP整脚芯片拆卸

专业承接BGA芯片拆卸、植球，无铅BGA植球加工/CPU植球/QFN脱锡/FPC拆料.工程电子芯片回收植球翻新，镜片BGA芯片植球BGA植球加工是一种重要的表面贴装技术，广泛应用于电子产品制造领域。该加工过程通过将焊膏植球在BGA焊盘上，再将焊球和PCB焊接在一起，实现电子元器件的连

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2024-10-05
QFP封装芯片拆卸QFN除锡芯片贴片

承接国产主机飞腾钢面大尺寸CPU 源头工厂，承接各种芯片拆卸，清洗，植球加工。QFP封装芯片拆卸脱锡整脚成型包装承接PCBA板拆卸，拆料，除锡，植球，镀脚，整脚加工，加工好后可直接上机贴片重新利用。有需要的话请联系我。售：bga芯片植球机，加热台，全套bga植球产线

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2.5

2024-10-05
IC镀脚芯片清洗加工

大量接单：芯片拆洗、翻新加工 QFP SOP整脚、QFN除锡、IC除氧化、BGA植球、IC编带等等～欢迎有需要的老板咨询！专业承接QFN芯片拆卸，清洗，脱锡，QFN芯片除锡，清洗加工我公司是一家专业芯片加工厂家，承接批量芯片拆卸，植锡，除锡，清洗，焊接等一条龙加工，经我司

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2024-10-05
芯片焊接SOP编带承接各种复杂的研发样板的焊接

承接批量Ic 芯片清洗，，脱锡，整脚重新利用，SOP芯片整脚，装管，编带加工后可直接上机贴片。如有相关疑问，可来电咨询。专业承接线路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工BGA植球， QFN清洗，QFP整脚，加工后可直接上机贴片。针对贴片不良品的PCBA处理,我司可提供拆板服务，

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2.5

2024-10-05
芯片拆卸IC整脚专业承接批量BGA芯片植球

专业承接线路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工BGA植球， QFN清洗，QFP整脚，加工后可直接上机贴片。针对贴片不良品的PCBA处理,我司可提供拆板服务，芯片拆板，电阻等零件拆板，芯片可重新植球再用，能用零件都可专拆下来重新使用,也可以帮您重新焊接，贴片。真正做到为您

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2.5

2024-10-05
深圳BGA植球芯片加工承接BGA植球加工

BGA（Ball Grid Array）植球是一种集成电路封装技术，主要用于将芯片连接到印制电路板（PCB）上。通过BGA植球技术，芯片的引脚被焊接到一个球形焊珠上，再将这些球形焊珠连接到PCB上的焊盘上，实现芯片与PCB之间的连接。 BGA植球主要有以下几个作用： 1. 提高电路板的密度

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2.5

2024-10-05
芯片拆卸,SOP编带

专业承接QFN芯片拆卸，清洗，脱锡，QFN芯片除锡，清洗加工我公司是一家专业芯片加工厂家，承接批量芯片拆卸，植锡，除锡，清洗，焊接等一条龙加工，经我司加工后的芯片可直接出售或贴片，不影响使用功能，根据客户需要可做有铅、无铅加工工艺. 各种PCBA板电子料回收利用

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2.5

2024-10-05
EMMC种球芯片焊接长期提供BGA返修的技术支持

售：bga芯片植球机，加热台，全套bga植球产线设备。承接：线路板芯片拆卸，清洗，植球加工；bga芯片拆卸，植球，焊接返修业务。承接PCBA板拆卸，拆料，除锡，植球，镀脚，整脚加工，加工好后可直接上机贴片重新利用。有需要的话请联系我芯片拆卸加工源头工厂，批量作业，

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2.5

2024-10-05
QFP整脚芯片焊接承接各种芯片拆卸

笔记本电脑芯片植球返修，电脑芯片返修焊接电脑芯片，手机芯片，旧线路板芯片拆卸，BGA翻新植球 SMT炉后返修，BGA拆卸植球焊接，假焊，空焊，虚焊，BGA植珠镜片芯片BGA翻新植球，摄像头芯片翻新植球。BGA芯片植球技术在电子制造行业中应用广泛，适用于各种封装结构和尺寸

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2.5

2024-10-05
在线专业承接BGA植球EMMC植球

承接BGA、CPU、QFN、QFP、SOP、TSOP、DIP、CCM玻璃芯片等各种封装芯片重新翻新加工贴片再次使用！BGA（Ball Grid Array）植球技术是一种先进的芯片加工技术，通过将微小的焊球粘贴在芯片的底部，从而实现芯片与PCB板的连接。这种技术可以提高芯片的接触性能、减轻电路板面积

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2024-10-05

酷易搜筠连加工协作频道为您提供2024最新筠连加工协作信息，在此有大量筠连加工协作报价/图片/价格信息供您选择，您可以免费查看和发布加工协作服务信息。

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