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珙县加工协作信息
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浙江湖州新款非标不锈钢钣金焊接抛光,食品机器零部件
锐金不锈钢生活热水设备换热站，食品制药设备配件，各种金属设备或配件来图或来料代加工；不锈钢旋转螺旋滑梯和火山直滑梯、牵引滑梯等游乐场设备非标定制。金属装饰工程制作安装 金属制品焊接加工 展览展示不锈钢制品 设备产品零部件代加工 不锈钢镜面抛光拉丝别墅家装202022-07-13
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大理石机床床身、大理石构件厂家按图加工
由于大理石具有结构精密质地均匀，稳定性好、强度大、硬度高。不生锈耐酸碱、不磁化、绝缘不导电、不变型、耐磨性好等优点。能在重负荷及一般温度下保持稳定等特点采用天然大理石、花岗岩、花岗石等石材做精密机械的大理石机床床身、大理石构件、基础件，是精密测量仪器、精珙县面议2024-10-04 -
芯片清洗加工承接批量芯片加工QFP整脚
承接批量Ic 芯片清洗，，脱锡，整脚重新利用，SOP芯片整脚，装管，编带加工后可直接上机贴片。如有相关疑问，可来电咨询。承接：BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各类封装，芯片拆卸，芯片除锡，芯片除胶，芯片清洗，芯片植球，芯片整脚，芯片打字，芯片编带加工专珙县2.52024-10-04 -
专业承接批量BGA芯片植球芯片清洗IC整脚
我公司大批量承接BGA芯片返修，贴装，焊接，植球，QFN芯片除锡脱锡， 除此之外还有QFP封装芯片拆卸,脱锡,整脚等芯片加工服务， 我司寻求长期DDR芯片加工合作伙伴，签订长期合作协议，承接国产主机飞腾钢面大尺寸CPU 源头工厂，价格低，优惠大，承接各种芯片拆卸，清洗，除锡珙县2.52024-10-04 -
芯片焊接EMMC种球
我司专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新、芯片焊接、贴片 无铅BGA植球加工/CPU植球/植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC拆料 笔记本CPU、电脑CPU、服务器CPU、工控CPU、显卡CPU 汽车主板CPU、CPU拆卸、植球、装盘等经过加工后可直接贴片。承接PCBA板拆卸，拆料，除锡，植球，珙县2.52024-10-04 -
QFN除锡在线专业承接BGA植球芯片焊接
BGA（Ball Grid Array）植球技术是一种先进的芯片加工技术，通过将微小的焊球粘贴在芯片的底部，从而实现芯片与PCB板的连接。这种技术可以提高芯片的接触性能、减轻电路板面积的需求，可以实现更紧凑的设计。同时，BGA植球技术还可以提高电路板的热散能力和可靠性，使芯片在珙县面议2024-10-04 -
IC镀脚芯片加工承接芯片拆卸，焊接，加工
深圳市卓汇芯科技拥有自己的芯片加工车间， 拥有一批专业的芯片加工、拆卸技术人员， 专业承接批量BGA植球、QFN除锡脱锡、线路板芯片拆卸、 闪存芯片植球加工，CPU拆卸、DDR植球、EMMC植球等各种类型芯片加工服务， 经过我公司加工的芯片可以直接上机贴片。专业承接QFN芯片珙县2.52024-10-04 -
拆板,芯片加工
BGA除湿，拆卸，除锡，植球，清洗，装盘 ，打字翻新 QFP除湿，拆卸，除锡，镀锡，去氧化，压脚，平脚，装托盘 QFN除湿，拆卸，除锡，镀锡，去氧化，打字，编带专业提供BGA植球，BGA拆卸，BGA焊接，BGA去胶，QFP整脚，QFN除锡，PCBA板拆料，换料等 我们有专业的设备和作珙县2.52024-10-04 -
芯片拆卸承接各种芯片拆卸SOP编带
承接大小批量！芯片植球，芯片翻新，芯片整脚，芯片除锡，芯片打字，芯片编带。芯片加工厂，专业承接批量芯片拆卸，清洗，植球加工，可来厂考察！BGA植球芯片是一种先进的封装技术，通常用于高性能计算机和通信设备等领域。拆卸BGA植球芯片需要专业设备和技术，以防止芯片受珙县2.52024-10-04 -
承接各种复杂的研发样板的焊接BGA植球芯片拆卸
大批量承接BGA芯片返修，贴装，焊接，BGA拆卸，除胶，BGA植球，编带， CMOS芯片镜面打磨，芯片磨字，刻字，芯片烧录、QFN除锡，IC修脚等芯片加工服务。 如果您有相关需要或者疑惑，欢迎您来电咨询！期待与您的合作！ 笔记本电脑芯片植球返修，电脑芯片返修焊接 电脑芯片，手珙县32024-10-04 -
深圳BGA植球专业承接线路板拆卸芯片
专业提供BGA植球,BGA拆卸，BGA焊接，BGA去胶，QFP整脚，QFN除锡脱锡，PCBA板拆料，换料等... 我们有专业的设备和作业流程是一家专业的技术公司，SMT贴片制作不良问题我们都能一一为你解决。承接BGA,EMMC,IC,CPU,DDR,QFN,QFP,SOP,玻璃芯片，模块，拆卸，除锡，除胶，清洗，植珙县2.52024-10-04 -
EMMC植球QFP封装芯片拆卸芯片拆卸
专业承接QFN芯片拆卸，清洗，脱锡，QFN芯片除锡，清洗加工 我公司是一家专业芯片加工厂家，承接批量芯片拆卸， 植锡，除锡，清洗，焊接等一条龙加工， 经我司加工后的芯片可直接出售或贴片，不影响使用功能， 根据客户需要可做有铅、无铅加工工艺. 各种PCBA板电子料回收利用珙县2.52024-10-04 -
芯片焊接CPU拆板
专业做各系列芯片翻新加工，BGA植球，植锡，QFN除锡，清洗，编带，QFP镀脚，整脚，去胶。返修台批量芯片拆卸，更换，植球，焊接有需要的老板联系我承接：BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各类封装，芯片拆卸，芯片除锡，芯片除胶，芯片清洗，芯片植球，芯片整脚，芯珙县2.52024-10-04 -
QFP整脚提供BGA返修的技术支持
专业承接线路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工BGA植球， QFN清洗，QFP整脚，加工后可直接上机贴片。 针对贴片不良品的PCBA处理,我司可提供拆板服务， 芯片拆板，电阻等零件拆板，芯片可重新植球再用， 能用零件都可专拆下来重新使用,也可以帮您重新焊接，贴片。 真正做到为您珙县2.52024-10-04 -
芯片焊接,BGA植球,长期提供BGA返修的技术支持
大小批量承接BGA、QFN、QFP、DDR、EMMC、CPU、SOP、等芯片 拆卸、除胶、除锡、镀锡、清洗、植球、镀脚、整脚、去氧化、盖面、磨面、打字等加工服务。 包装方式：编带、托盘、料管、抽真空等承接各种ic芯片拆卸，脱锡，植球，植锡，清洗，装盘，编带，磨面，盖面，打字等工艺珙县2.52024-10-04 -
IC翻新长期提供BGA返修的技术支持芯片焊接
我司专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新、芯片焊接、贴片 无铅BGA植球加工/CPU植球/植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC拆料 笔记本CPU、电脑CPU、服务器CPU、工控CPU、显卡CPU 汽车主板CPU、CPU拆卸、植球、装盘等经过加工后可直接贴片。专业做各系列芯片翻新加工，BGA植球珙县2.52024-10-04 -
芯片焊接QFN除锡脱锡专业承接批量BGA芯片植球
大批量承接BGA芯片返修，贴装，焊接，BGA拆卸，除胶，BGA植球，编带， CMOS芯片镜面打磨，芯片磨字，刻字，芯片烧录、QFN除锡，IC修脚等芯片加工服务。专业承接QFN芯片拆卸，清洗，脱锡，QFN芯片除锡，清洗加工 我公司是一家专业芯片加工厂家，承接批量芯片拆卸， 植锡，除珙县2.52024-10-04 -
拆板承接芯片拆卸，焊接，加工芯片拆卸
BGA植球返修加工服务 1、CMOS Sensor返修（COB/CSP/PLCC等封装均可返修），摄像头芯片植球,测试,划伤抛光修复等。 2、PCBA拆板返修：PCBA拆解,换料,各类芯片返修,BGA植球,IC整脚,QFN除锡清洗,各类IC清洗,编带等。 3、散片处理：主控/DDR/EMMC等BGA植球返修,Flash脱锡整脚,QF珙县2.52024-10-04 -
芯片拆卸承接各种芯片拆卸刻字
深圳市卓汇芯科技拥有自己的加工车间， 专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新 无铅BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC拆料。 笔记本CPU、电脑CPU、服务器CPU、工控CPU、 显卡CPU、汽车主板CPU、装盘等加工后可直接贴片我司专业承接大批量旧电路板拆料/珙县2.52024-10-04 -
芯片拆卸芯片加工IC整脚
承接BGA、CPU、QFN、QFP、SOP、TSOP、DIP、CCM玻璃芯片等各种封装芯片重新翻新加工贴片再次使用！BGA（Ball Grid Array）植球技术是一种先进的芯片加工技术，通过将微小的焊球粘贴在芯片的底部，从而实现芯片与PCB板的连接。这种技术可以提高芯片的接触性能、减轻电路板面积珙县面议2024-10-04
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